Oracle III 多腔室系統(tǒng)
由中央真空傳輸機構(gòu)(CVT)、真空盒升降機和至多四個工藝反應室構(gòu)成。這些工藝反應室與中央負載鎖對接，既能夠以生產(chǎn)模式運行，也能夠作為單個系統(tǒng)獨立作業(yè)。Oracle III是非常靈活的系統(tǒng)，既可以為實驗室環(huán)境進行配置（使用單基片裝卸），也可以為批量生產(chǎn)進行配置（使用真空盒升降機進行基片傳送）。 由于Oracle III至多可容納四個獨立的工藝室，其可以有多種不同的工藝組合，其中包括RIE/ICP（反應離子刻蝕機/電感耦合等離子）刻蝕和PECVD沉積。多個室可以同時工作。鑒于所有工藝室均有真空負載鎖，工藝運行可靠且沒有大氣污染。