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產品資料
TF500/600
簡介：

HHV TF500及TF600系統設計具有可靠工藝能力，可以進行電子束蒸發，熱阻蒸發等物理 氣相沉積鍍膜。系統配置可選擇多種腔室尺寸和工藝附件，以符合用戶需求。這兩個型號的系統都可以安裝多個鍍膜源，也都支持離子束處理選項。有一系列預進樣室（Load Lock）和樣品操縱裝置可供選擇，以提高真空鍍膜效率。
產品詳情
系統配置不銹鋼真空腔室，高真空泵安裝在腔室后方。工藝附件布局采用可靠設計，向每個客戶提供滿意適配化的方案。工藝附件包括熱阻及電子束蒸發源、直流及射頻濺射源、用于工件刻蝕或輔助沉積的離子源。系統可以同時配置熱阻、電子束及磁控濺射源。濺射系統可以配置成向上或向下濺射的結構。工件臺選項包括加熱、冷卻、偏壓和預進樣操作等。
 

系統控制選項包括穩定的PLC真空控制系統配合手動操作的工藝附件的簡單模式，或者計算機集成控制的全自動模式。





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